설명
기술적인 매개 변수
표면 처리와 무처리의 두 가지 선택
보드 바닥의 두께가 균일하고 구멍 크기가 균일합니다.
단단히 결합된 구멍 덮개는 세포 배양 과정에서 종자 배지의 오염 및 증발 손실을 효과적으로 방지할 수 있습니다.
세부







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